随着社会发展,人们生活越来越便利.智能手机成了我们生活的一部分. 随着超薄、触屏、智能系统的MID产品成为最新消费新宠。手机的设计与制造的过程中，外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势。生产、组装的过程中光用传统的螺纹和卡扣已很满足实现超薄超轻、立体美观的特点了， 为了实现无间隙和扁平薄的外观点，组装制程中越来越多采用胶粘剂来粘接、贴合组件都工艺中都需要用到PUR热熔胶.其粘接力度强,易操作是主要的特点.

　　智能手机用PUR热熔胶点地方如下十点:

　　1、 手机屏幕与手机边框粘接

　　2、 手机壳体的粘合

　　3、 侧按键粘接固定

　　4、 摄像头窗口定位

　　5、 LOGO的粘贴

　　6、 智能机中有音腔盒的盖子

　　7、 智能手机FPC天线与机壳之间

　　8、 摄像模组上在HOLDER和FPC之间(FPC弯折区域)

　　9、 手机扁平式马达连线固定.

　　10、手机主板固定

　    kok游戏官网胶业提供的PUR热熔胶有如下性能:

　　·外观： 白色

　　·粘度 120℃ 7500 mPas

　　          130℃ 6000 mPas

　          　140℃ 5000 mPas

　　          150℃ 4000 mPas

　　·使用温度： 120℃-150℃

　　·开放时间： 3-5min ( 视操作环境的实际温度有相应的变化 )
 
以上由专业的PUR热熔胶生产商,kok游戏官网胶业提供.